高折光率LED封装硅胶IOTA 4011
产品用途:
IOTA-4011于大功率LED器件的封装,具有高折光率、高透光率、高弹性和好的耐紫外老化性能,适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED的理想封装产品。
应用范围:
高折光率LED封装硅胶是耐用的介电绝缘体;
高折光率LED封装硅胶适合用在电子组件中的封装;
高折光率LED封装硅胶具有低离子含量和高透射率,适用于LED光源的封装;
作为一个低粘度的高性能产品,也适用于电子组件中高速生产程序的需求(高流动性能);
物化指标:
固化前性能 |
IOTA-4011A |
IOTA-4011B |
外观Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) |
12500 |
750 |
混合比例Mix Ratio by weight |
1:1 |
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混合后粘度Viscosity (mPa.s) |
1800 |
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固化后性能(固化条件:100oC 1h +150oC 4h) |
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硬度Hardness(Shore D) |
30 |
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拉伸强度Tensile Strength(MPa) |
4.1 |
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断裂伸长率Elongation(%) |
95 |
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折光指数Refractive Index |
1.54 |
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透光率Transmittance(%)450nm |
95 (2mm) |
使用方法:
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2.将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
3.将待封装元件清洗干净,烘干后,将混合胶倒入,使其浸润完全;
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100oC下固化1h,再在150oC下固化4h。
注意事项:
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
产品包装:
4011 A:500g
4011 B:500g
提示:
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。