您的位置:   网站首页    公司新闻    甲基倍半硅氧烷应用三

甲基倍半硅氧烷应用三

阅读量:40 img

电子与电气行业

  • 封装 / 灌封材料:LED 灯珠、芯片、汽车电子、功率器件的耐高温、高绝缘、防潮封装,提升可靠性与寿命。
  • 绝缘 / 耐热部件:耐高温绝缘涂层、薄膜、复合材料,用于电路板、线圈、传感器保护。

塑料与复合材料改性

  • 塑料添加剂:PC、PMMA、ABS 等中作光扩散剂、耐磨剂、爽滑剂,提升透光 / 散光、表面硬度、耐磨与加工性。
  • 微球填料:聚甲基倍半硅氧烷微球用于轻量化、隔热、减震、增强复合材料。

为您推荐

    在线QQ咨询,点这里

    QQ咨询

    微信服务号