巯烃基改性有机硅油在光电子与半导体封装涂层中的应用
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巯烃基改性有机硅油在光电子与半导体封装涂层中的应用
UV 固化半导体保护涂层
作为 UV / 电子束固化交联剂，与乙烯基硅油 / 树脂复配，添加光引发剂后，1–10 秒快速光固化，形成致密、低应力、高绝缘的防护膜，用于晶圆、芯片、功率器件表面钝化与防潮防污，适配先进封装制程的高精度、高效率要求。
柔性电子与显示器件封装
巯 - 烯点击化学实现室温快速交联，固化膜兼具高透光、低模量、耐弯折，用于 OLED、柔性屏、Mini/Micro LED 的边缘封装与阻水氧涂层，解决传统硅胶固化慢、附着力弱的痛点。
光刻胶与精密光刻助剂
利用巯基反应性调控交联密度，制备高分辨率、低收缩的 UV 光刻胶组分，适配 7nm 及以下先进光刻工艺，提升图形保真度与耐刻蚀性。
