含氢氟硅油在电路板与电子元件防护

1. PCB 电路板三防涂层

含氟有机硅披覆胶（含氢氟硅油为交联剂）可在 PCB 表面形成厚度 20-50μm 的防护层，盐雾测试（5% NaCl 溶液，96 小时）后腐蚀面积小于 1%。例如，某工业控制板采用该涂层，在沿海高湿高盐环境中运行 5 年无短路故障，其介电强度达 25kV/mm，体积电阻率超过 10^16Ω・cm。

2. 连接器密封

USB Type-C 或射频连接器的密封需兼顾可修复性与长期稳定性。含氢氟硅油与聚醚增粘剂复配的密封胶，在连接器插拔 500 次后仍保持良好密封性，且可通过局部加热（80℃）实现无损返修，避免传统环氧树脂封装的不可逆性。