甲基苯基硅树脂

由于苯基的引入，使其在热弹性、粘接性以及与有机物和无机填料的配伍性方面明显优于甲基硅树脂，但也存在固化温度高、高温易回黏等缺点。多以混合甲基氯硅烷和苯基氯硅烷为原料，在甲苯或二甲苯中水解制得。广泛用作耐高温电绝缘漆、耐高温涂料、耐高温粘接剂，是当前硅树脂中用量最大、应用最广泛的一个品种。