有机基团对硅树脂性能的影响 硅树脂不同于硅油和硅橡胶，固化后的有机硅树脂的玻璃化转变温度 （Tg）>200℃，而典型的硅橡胶 Tg<-60℃。甲基硅树脂的碳含量最低，它有很高的耐热性，硅原子上连接的甲基基团空间位阻最小， 树脂的交联度高、 硬度大、 热塑性小， 作为防水、 防潮的胶接剂是很理想的。但纯甲基硅树脂与颜料等的相容性差，热弹性小，在聚甲基硅氧烷中引入苯基可以改进产品的热弹性与颜料的混溶性，以及对各种物质的胶接性， 还可提高其热稳定性。 
甲基苯基硅树脂的性能，主要取决于两个因素：一 是上面说的 R/Si ，另外还与甲基和苯基的比例（CH3/C6H5）密切相关 . 硅原子连接的有机基团种类对树脂性能影响很大，当为甲基时，可赋予硅树脂热稳定性、脱模性、憎水性、耐电弧性；为苯基时，赋予 树脂氧化稳定性，它在一定范围内可破坏高聚物的结晶性；为乙烯基时，可改善硅树脂的固化特性，并带来偶联性；为四氯苯基时，可改善聚合物的润滑性；当为苯基乙基时，可提高硅树脂与有机物的混溶性；为氨丙基时，可改进聚合物的水溶性， 同时带来偶联性；为戊基时，可提高硅树脂的憎水性。因此， 可在硅树脂制备过程中引入不同的有机基团。 为改善硅树脂的粘接性， 可将硅树脂与聚酯、环氧、酚醛等共聚，有机硅 - 聚酯共聚物可通过含羟基的聚酯与含烷氧基的硅烷（或硅氧烷） ，或与含硅羟基的硅烷（或硅氧烷）进行缩合反应而 制得。