一、有机硅材料的简介

有机硅是指含Si-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物，习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物，其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多，研究最深应用最广的一类，约占总用量的90%。

目前有机硅产品繁多，品种牌号多达万余种，主要分为硅橡胶、硅油以及二次加工品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类产品。因其直接用量不大但用途广泛，被称为工业味精，科技发展的催化剂。

二、有机硅材料在通讯中的应用

有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性，无毒无腐和生理惰性等特点，在通讯领域应用广泛。

• 手机、笔记本电脑等终端：用于终端设备的密封保护敏感电路，作为粘结剂固定部件，如手机边框的粘结，芯片的防潮密封，处理器的散热等；

• 通信电源：通信电源部件的密封以及散热，防尘防水；

• BBU：导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等；

• RRU：导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

• 天线：灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护，导电硅胶抗电磁干扰、散热等；

• PCB：有机硅涂料作为电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘。

三、有机硅材料布局

通讯设备离不开有机硅材料，而5G的高频高速传输使得通讯设备在散热和屏蔽方面的要求更高，因此对于有机硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企业布局5G有机硅材料。

• 陶氏在5G领域的布局主要有导电型有机硅粘合剂，推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601有机硅导电胶粘剂，能够能够在广泛的电磁波振动频率拥有稳定电磁屏蔽能力，并保持稳定的性能及导电性。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可实现芯片组的高效散热。

• 赢创是全球领先的特种化学品公司，在5G领域的布局主要有特种塑料、泡沫塑料、有机硅等材料。

• 中蓝晨光院与深圳科创新源达成战略合作协议，开展5G相关材料的战略布局与储备，整合资源，加速推进改性工程塑料、硅橡胶、环氧树脂改性胶黏剂等高/低介电高分子材料产品在电子通讯等相关领域的规模化应用，布局5G时代各智能终端的必须材料及部件，构建5G通信新材料全产业链竞争优势。

• 汉高作为粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者，在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局，包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。

• 硅宝在5G硅材料方面有性能优异的电子密封、导热、灌封和敷型等系列有机硅产品。目前其有机硅密封材料产品已应用于终端。