LED有机硅封装胶是一种新型的高端液体硅胶，也是光学封装叫的一种，能够在可见光区保持高透明性，对紫外线有较高的吸收率，能够提高照明器件的光输出率和使用寿命。

近年来由于LED产业的迅速发展，LED封装材料的需求随之增加，其中LED有机硅封装胶以其优良的物理化学特性，成为LED封装材料中的佼佼者。伴随着能源危机的加重，LED产业将保持持续的增长，因此，LED封装材料的市场潜力巨大。大功率LED封装材料要求其原料有较高的透光率和折射率，苯基硅油成为LED封装胶原料的重要组成部分。随着苯基摩尔分数的增加，有机硅材料的耐高温性、耐辐照性和折射率均有所提高，LED封装胶用苯基硅油的重要性日益增加。 

LED封装用苯基硅油主要包括乙烯基封端甲基苯基硅油和苯基含氢硅油两类。苯基硅油按苯基含量又可分为：低苯基硅油（苯基摩尔分数5% - 10%）；中苯基硅油（苯基摩尔分数25%）；高苯基硅油（苯基摩尔分数45%）。不同用途的LED封装胶对于苯基含量的要求有所不同，大功率LED封装胶一般要求较高的苯基含量，以求达到高的折射率，从而减少光源能量的损失。